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[教程] BGA封装芯片手工焊接方法图文教程

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  • TA的每日心情
    无聊
    2017-6-27 11:37
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    发表在  2017-7-26 17:01:30  | 显示全部楼层 | 阅读模式
    现大给大家提供的手焊方法已经是我最初方法的改进版,我现在基本可以保证100%的焊接成功率。但是有局限性,我焊接的最大芯片尺寸为16mm x 16mm,更大的像TI C6000那样的BGA我觉得会有问题,不建议采用我这种方法。
    进入正题,你需要的工具:台虎钳一个,热风机两台,红外测温器一个(可选),摄像头一个(可选)。台虎钳是用来夹持电路板的;热风机是用来加热的,如果你的条件有限只有一台,那么最好不要焊接,因为成功率很低,尤其是板子和芯片尺寸都比较大的时候;红外测温器可以测量加热后的温度,没有也可以,用摄像头代替;摄像头是用来观察焊接的进行情况的,没错,这个摄像头就是我们用来QQ视频的那种,当然你熟练了以后,没有也可以。

    首先,将你的电路板装夹在台虎钳上,调整摄像头的位置,使镜头的中心与电路板的平面一样高。看下面的两个图很容易就明白。有个很严重的问题,芯片怎么和焊盘对上?其实这个用担心,一般手持设备使用的BGA的Pitch都有0.8mm,更大的BGA都是1.0mm,你只要根据丝印层差不多对上就可以了,因为锡球溶化时的表面张力会把芯片拉正。

    BGA封装芯片手工焊接方法图文教程

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    然后,调节摄像头的焦距,使它能够拍摄到BGA的锡球。为什么要拍BGA的锡球啊?呵呵,我从那台30万元的机器上学习的,当锡球全部加热溶化时,你能看到芯片在重力作用下落下一段距离。很有意思的过程,请看我附上的视频。

    BGA封装芯片手工焊接方法图文教程

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    BGA封装芯片手工焊接方法图文教程

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    接下来就可以加热了,把两台风机的喷嘴都对准芯片所在的位置,如下图。风机的温度设定在300度左右(这个就需要你的经验了,含铅、不含铅芯片需要的温度不一样,不同公司的芯片需要的温度也不一样)。

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    BGA封装芯片手工焊接方法图文教程

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    加热的同时请仔细观察摄像头捕捉到的画面,或者同时用红外测温器测量电路板的温度,一般温度达到240~250度就一定可以让锡球溶化了。

    BGA封装芯片手工焊接方法图文教程

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    值得一提的是,事先在电路板上涂上助焊剂,至于用什么样的就看你个人经验了。另外建议如果你对你的助焊剂没有信心,请在做板的时候给焊盘吹锡,加强可焊性。
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